封装测试厂商颀中科技4月26日晚间发布公告股票配资平，宣布拟使用自有资金5000万元对成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）进行增资，以拓展在集成电路先进封装测试领域的业务协同。增资完成后，颀中科技将持有奕成科技股份的1.117%。
资料显示，奕成科技是从事集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等领域，标的公司通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准。
增资前，奕成科技的股权结构较为分散，大股东为北京奕斯伟科技集团有限公司，持股18.1717%。增资完成后，颀中科技将持股1.117%，成为标的公司第48位股东。
颀中科技表示，本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度 RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环。
技术整合方面，颀中科技将依托奕成科技成熟的板级高密度封装平台，持续深化扇出封装、板级封装、多芯片异构整合、高密度互连等核心技术布局；结合自身现有凸块制程、Flip-Chip、功率器件封测等核心能力，进一步提升对AI、高效能运算、数据中心与车用电子等应用的支持能力。
量产导入与制造协同方面，依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础，结合颀中科技在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，可望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度，持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升对客户定制化需求的综合交付保障能力。
市场开拓与客户服务方面，双方合作后将更有条件打造一站式封装解决方案，进一步扩大在先进封装市场的合作广度与产业影响力。
公告提示，本次投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。标的公司实际经营过程中可能受宏观经济、行业环境、市场变化等因素的影响，未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性。
颀中科技主要从事显示驱动芯片封测业务，客户覆盖奕斯伟计算等境内外客户资源。今年一季度股票配资平，公司营业收入同比下降11%，归属于上市公司股东的净利润-2.93亿元。据披露，一季度公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，处置资产损失增加，拖累盈利。
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